本報告將在 2019 年版本的基礎上，進一步梳理當前應用較為廣泛的第三方 SDK 類型和市場情況，結合實際案例分析第三方 SDK 存在的主要安全問題以及第三方 SDK提供者與 App開發(fā)者合作過程中面臨的法律合規(guī)問題。通過調研歐盟、美國的相關經驗做法，從法律法規(guī)、
企業(yè)責任、技術標準、行業(yè)自律等方面結合我國實際情況提出了有針對性的建議。
本報告 2020 年版比照 2019 年版的主要修訂在于：
更新了 2019 年至今監(jiān)管層面、國家標準層面針對 SDK 的規(guī)制；
更新了對 App 開發(fā)者嵌入第三方 SDK 的合規(guī)實踐建議；
更新了第三方 SDK 自身的合規(guī)實踐建議；
更新了第三方 SDK 產品最新的合規(guī)實踐案例。
附件：信通院&環(huán)球律所-軟件開發(fā)包（SDK）安全與合規(guī)報告（2020）
進一步升級迭代EDA云計算的實現方案。在這一稿白皮書中，將基于Azure云平臺，呈現包括彈性算力、安全方案、EDA設計生態(tài)云模型等
2020中國國際工業(yè)博覽會期間，郭朝暉分享報告《人工智能與智能制造》，人工智能：三個學派的淵源，智能制造：從企業(yè)層面看
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智能分揀未來將往重物運輸和流通型企業(yè)拓展， 終端門店為響應消費者需求，其訂貨訂單將越來越個性化與碎片化，智能分揀將在大型配送中心中扮演更重要的作用
全球科技創(chuàng)新進入密集活躍期。顛覆性、突破性的硬科技正在創(chuàng)造新的產業(yè)形態(tài)，硬科技成果推動全球經濟進一步向前發(fā)展，全球科技發(fā)展格局正在重塑
2020年MES市場規(guī)模為111.36億元，未來3年復合增長率可達到16%，2023年市場規(guī)模近200億元。目前，MES產品國產化率僅為30%左右，若考慮到未來3-5年國產化率的提升
內容包括產業(yè)概括，發(fā)展背景、推進節(jié)奏和產業(yè)全景圖，云計算全棧架構、產業(yè)鏈全景圖。核心技術，CPU處理器、操作系統(tǒng)、中間件、辦公套件、安全保密等。
按照《工業(yè)和信息化部辦公廳關于開展2020年度國家工業(yè)和通信業(yè)節(jié)能技術裝備產品推薦工作的通知》要求，《國家工業(yè)節(jié)能技術裝備推薦目錄（2020）》公示
隨著企業(yè)對各類創(chuàng)新技術的采用以及對不同資質人才的聘用，新型的數字化工廠正悄然引領制造業(yè)的轉型，并推動著制造業(yè)的中心邁向高度定制化的產品和系統(tǒng)
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賽迪智庫持續(xù)跟蹤研究國際產業(yè)集群發(fā)展動態(tài)，在以往研究的基礎上，重點對歐美日韓等產業(yè)集群發(fā)展較為出色的主要經濟體的發(fā)展歷程、發(fā)展現狀、產業(yè)布局、經驗借鑒等方面進行深入研究
對智能制造的內涵進行了分析，介紹了德國、美國、日本等發(fā)達國家的智能制造戰(zhàn)略，梳理了我國智能制造的政策體系及其主要特點，進一步推進我國智能制造發(fā)展的政策建議
